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商品訊息功能
- 品號：1844590
- ■可調式溫控設計
- ■分離式鍋身設計
- ■內鍋採用不沾黏塗層
- ■超大5公升火鍋容量
- ■火鍋.煎.煮.炒.蒸等多功能
商品訊息描述
折價券代碼商品特色
◆ 火鍋.煎.煮.炒.蒸等多功能
◆ 透明強化玻璃蓋，烹煮食物清晰可見
◆ 可調式溫控設計，快煮保溫設定所需溫度
◆ 內鍋採用不沾黏塗層，易清洗無負擔
◆ 分離式鍋身設計，清洗容易
◆ 超大5公升火鍋容量
熱賣商品英文商品訊息特點
◎ 型 號︰JSB5000
◎ 消耗功率：1200W
◎ 國 際 條 碼︰4719044295889
◎ 單 台 淨 重︰3.5kg
◎ 大 箱 淨 重︰14.2kg
◎ 實 際 尺 寸︰350x180x355(mm)
◎ 彩 盒 尺 寸︰740x375x405(mm)
| 保固期 | 1年保固期1年保固 |
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【彭禎伶、魏喬怡╱台北報導】
警報解除。金管會昨（17）日宣布保險業海外投資管理辦法修正案，原規劃要限縮保險業投資大陸有價證券限額，從現行海外投資額度10％降為5％，但在金管會主委李瑞倉定調兩岸關係可做不可說，維持溝通順暢的良好氛圍，且大陸並未對QRII限制匯出二因素下，保險局決定維持現狀，不限縮投資額度。
但考量到全球金融業受到國際政經情事等系統性風險影響程度日增，原先保險業投資金融主順位債未設限，這次則限制要投資BB+級以上，同時投資同一銀行發行或保證的債券、股票、可轉讓定期單，合計不得超過保險業資金5％，該銀行淨值的10％。
保險局公布的修正案中有二大開放及四大強化管理，預計6月底實施。開放部分為：一、BBB+級的債券不再額外設限，回歸國外投資額度；二、保險業要投資國內私募基金業者在海外募的基金，原本門檻是海外管理資產要逾1億美元，這次放寬到國內外管理資產可合計，有助國內創投或私募業者募集資金。
強化管理部分則是一保險業投資國際版債券，須訂有債券不可提早贖回條款，不可贖回期間必須滿5年以上；二為BBB到BB級的公司債，投資限額以國外投資6％或業主權益30％為限，但若將國外債券移回國內保管者，可提高到7％或7.5％；三是原先保險業投資金融主順位債未設限，這次則限制要投資BB+級以上。
第四則是保險業投資國外或大陸不動產者，需要在年報中揭露其國外或大陸不動產是否有受到限制，如不動產被設定等，若有重大情事，7日內要向金管會報告，目前壽險業投資海外及大陸不動產共有新台幣848億元。
保險局先前考慮大陸為維持其人民幣匯率穩定，對於資金撤出大陸增加限制，擔心保險公司用保戶的錢去投資大陸，未來錢無法匯出，因此打算限縮投資額度，雖然目前壽險業投資大陸有價證券金額都不到其海外投資的5％，但業者提心一旦限縮，未來要再增加額度就不容易，且一旦限縮投資額度，似乎代表兩岸關係走冷。
保險局昨日公布修正條文，未見限縮大陸的規定，主要是考量兩岸關係敏感，及大陸對未對壽險投資管道QFII限制資金匯出，決定暫時不調整投資大陸限額。若以目前壽險業資產規模，投資大陸有價證券上限維持新台幣9,000億元左右。
工商時報【涂志豪╱台北報導】
由於第四季進入半導體設備下單淡季，國際半導體產業協會（SEMI）公告10月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來到0.91，B/B值在連續10個月站上代表景氣擴張的1以上後，首度滑落至1以下，也是自2012年12月來新低。
SEMI指出，設備出貨金額提升但訂單金額下降，符合產業季節性循環，但仍看好明年10奈米邏輯製程及3D NAND記憶體的投資。雖然10月B/B值跌破1大關，但訂單及出貨動能依然較去年相對提升。業界認為，半導體產業即將邁入產能投資淡季，B/B值下滑並不意外，但仍樂觀看待半導體廠的高階製程投資需求將在明年回復。
根據SEMI公告資料，在半導體設備訂單表現部分，10月份的3個月平均訂單金額則為14.872億美元，較今年9月份修正後的15.672億美元訂單金額下滑5.1％，符合產業的季節性循環，但與2015年同期的13.256億美元相較則成長12.2％，訂單動能維持優於去年表現。
在半導體設備出貨表現部分，10月份的3個月平均出貨金額為16.275億美元，較今年9月修正後的14.933億美元約成長9.0％，但與2015年同期13.586億美元相較則成長19.8％，代表半導體業雖進入第四季傳統淡季，但新產能的擴增動作仍然持續進行。
以半導體廠的擴產計畫來看，包括台積電、英特爾、三星等三大廠，明年資本支出仍將維持在100億美元上下，主要投資重點在於拉升10奈米及7奈米產能，同時，也將展開5奈米的製程研發。在記憶體部份，記憶體廠下半年已經開始全力建置3D NAND產能，DRAM廠也加快20奈米及1x/1y奈米研發，代表半導體生產鏈設備訂單及出貨金額的今年表現將優於去年，明年的投資規模同樣維持強勁。
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